2023年12月6日，江苏艾森半导体材料股份有限公司（证券代码：688720.SH，证券简称：艾森股份）成功在上海证券交易所科创板上市，艾森股份本次共计发行2,203.3334万股股份，预计募集资金总额约为61,759.44万元。

• 艾森股份创立于2010年3月，主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块的布局，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。依托自身配方设计、工艺制备及应用知识等核心技术，公司能够为客户提供关键工艺环节的整体解决方案（Turnkey），满足客户对电子化学品特定的功能性要求。

• 在电镀液产品方面，艾森股份立足传统封装并逐步向其他应用领域延伸，覆盖了被动元件、PCB、先进封装、晶圆、光伏等领域的电镀工艺环节，并在28nm、14nm等先进制程取得重要进展。在光刻胶产品方面，艾森股份以大型半导体行业客户为业务开发重心，以特色工艺光刻胶为突破口，通过差异化竞争策略逐步实现光刻胶国产替代，在OLED阵列制造用光刻胶、先进封装用负性厚膜光刻胶上取得了重大突破。公司下游客户主要集中在集成电路封装和新型电子元件制造领域，涵盖了长电科技、通富微电、华天科技、日月新等国内集成电路封测头部厂商以及国巨电子、华新科等国际知名电子元件厂商。在显示面板及晶圆制造领域，公司与头部企业在关键材料方面展开积极的合作，包括中芯国际、华虹宏力、京东方、维信诺等。

方达作为发行人律师，全程参与了艾森股份本次科创板发行上市。本项目由合伙人王梦婕牵头，团队成员包括资深律师胡姝雯，律师郗璐璐、李若晨、李璊媛、张芷涵、张灵等